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產品特色
• 可更換熱端多材料列印
• 低清料浪費的多色列印
• 精準且快速的感應式噴嘴加熱
• 閉環伺服擠出系統
• 全線材路徑 AI 錯誤偵測
• 350°C 噴嘴與 65°C 主動加熱腔體
• 選配 10W / 40W 雷射與切割模組
• 330 × 320 × 325 mm³ 成型體積
• 若需連接超過 2 組 AMS(包含 AMS 2 Pro、AMS HT),需搭配 4 合 1 PTFE 轉接器(FAZ013-N)
Bambu Lab H2C AMS Combo - 3D列印機
列印範圍與結構
列印體積 (W × D × H):
單噴頭:305 × 320 × 325 mm³
雙噴頭:300 × 320 × 325 mm³
雙噴頭總體積:330 × 320 × 325 mm³
機構材質:鋁 + 鋼
外框材質:塑膠 + 玻璃
外觀尺寸:492 × 514 × 626 mm³
淨重:32.5 kg
噴頭與熱端
擠出齒輪:硬化鋼
噴嘴材質:硬化鋼
最高噴嘴溫度:350 ℃
支援噴嘴直徑:0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
耗材切刀:內建
耗材直徑:1.75 mm
擠出馬達:Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
列印平台
底板材質:彈性鋼板
標配列印板:紋理 PEI 板
支援列印板:紋理 PEI 板、工程板
最高熱床溫度:120 ℃
列印速度
最大列印頭速度:1000 mm/s
最大加速度:20,000 mm/s²
熱端最大流量:40 mm³/s
測試條件:
250 mm 圓形模型單層外殼
材料:Bambu Lab ABS
列印溫度:280 ℃
機艙溫控
主動機艙加熱:支援
最高機艙溫度:65 ℃
空氣過濾系統
初濾網等級:G3
HEPA 等級:H12
活性碳濾芯:椰殼顆粒
VOC 過濾:優異
懸浮微粒過濾:支援
冷卻系統(全閉環控制)
部件冷卻風扇
熱端冷卻風扇
主控板風扇
機艙排風扇
機艙熱循環風扇
輔助部件冷卻風扇
工具頭強化冷卻風扇
支援材料
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS
碳纖 / 玻纖強化材料:
PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
監控與感測
即時監控攝影機:1920 × 1080
噴嘴攝影機:1920 × 1080
BirdsEye 攝影機:3264 × 2448
工具頭攝影機:1920 × 1080
門磁感測器:支援
斷料感測器:支援
纏料感測器:支援
耗材計量:AMS 支援
斷電續印:支援
電氣規格
輸入電壓:100–120 VAC / 200–240 VAC,50/60 Hz
最大功率:
1800 W @220V
1250 W @110V
典型功率(單噴 PLA):
200 W
工作溫度範圍:10–30 ℃
電子系統
顯示螢幕:5 吋 720 × 1280 觸控螢幕
儲存:內建 8 GB EMMC + USB 埠
控制方式:觸控螢幕 / 手機 App / PC App
運動控制器:
雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7
應用處理器:
四核心 1.5 GHz ARM A7
神經運算單元:2 TOPS
軟體
切片軟體:Bambu Studio
支援第三方切片:
Super Slicer
PrusaSlicer
Cura
(部分進階功能可能不支援)
支援作業系統:
MacOS / Windows / Linux
網路
乙太網路:不支援
無線網路:Wi-Fi
可拆式網路模組:不支援
斷網開關:不支援
802.1X 控制:不支援
Wi-Fi 規格
頻率範圍:
2412–2472 MHz
5150–5850 MHz
發射功率:
2.4 GHz <23 dBm
5 GHz Band1/2 <23 dBm
5 GHz Band3 <30 dBm
5 GHz Band4 <23 dBm
通訊協定:IEEE 802.11 a/b/g/n

















