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[本商品出貨時間約3–6個工作天,實際出貨日期依現場庫存狀況為準]

 

產品特點

  • 雙噴頭多材料 3D 列印
  • 可選配 10W / 40W 雷射與切割模組
  • 350 × 320 × 325 mm³ 列印體積
  • 5 μm 光學運動校準解析度
  • 閉環伺服擠出機構
  • 350°C 噴嘴與 65°C 主動式機艙加熱
  • 電壓範圍:100–120 V (適用台灣)

Bambu Lab H2D - 3D列印機

NT$ 71,400價格
數量

產品特點

  • 雙噴頭多材料 3D 列印
  • 可選配 10W / 40W 雷射與切割模組
  • 350 × 320 × 325 mm³ 列印體積
  • 5 μm 光學運動校準解析度
  • 閉環伺服擠出機構
  • 350°C 噴嘴與 65°C 主動式機艙加熱
  • 電壓範圍:100–120 V

 

列印範圍與結構

  • 列印體積 (WDH)
    • 單噴頭:325 × 320 × 325 mm³
    • 雙噴頭:300 × 320 × 325 mm³
    • 雙噴頭總空間:350 × 320 × 325 mm³
  • 結構材質:鋁、鋼、塑膠與玻璃
  • 雷射安全窗:雷射版標配,普通 H2D 可透過升級套件加裝
  • 空氣輔助泵:雷射版標配,普通 H2D 可透過升級套件加裝
  • 外觀尺寸:492 × 514 × 626 mm³
  • 包裝尺寸:620 × 620 × 755 mm³
  • 淨重:31 kg
  • 毛重:H2D 38.5kg ; H2D AMS Combo 42.3kg ; H2D Laser Full Combo 46.2kg
 

噴頭與熱端

  • 熱端:全金屬
  • 擠出齒輪:硬化鋼
  • 噴嘴:硬化鋼
  • 最高噴嘴溫度:350
  • 標配噴嘴直徑:0.4 mm
  • 支援噴嘴直徑:0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
  • 耗材直徑:1.75 mm
  • 擠出馬達:Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
 

列印平台

  • 相容列印板:紋理 PEI 板、光滑 PEI
  • 最高熱床溫度:120
 

列印速度

  • 列印頭最高速度:1000 mm/s
  • 列印頭最大加速度:20,000 mm/s²
  • 熱端最大流量:
    • 標準流量熱端:40 mm³/s
    • 高流量熱端(選配):65 mm³/s
    • 測試條件:250 mm 圓形模型單層外殼,材料 Bambu ABS280
 

機艙控制與過濾

  • 機艙溫控:主動加熱
  • 最高溫度:65
  • 空氣過濾:
    1. 初濾網:G3
    2. HEPA 濾網:H12
    3. 活性碳濾芯:椰殼顆粒

 

冷卻

  • 部件冷卻風扇:閉環控制
  • 輔助冷卻風扇:閉環控制
  • 機艙熱循環風扇:閉環控制
  • 熱端冷卻風扇:閉環控制
  • 主控板冷卻風扇:閉環控制
  • 機艙排風扇:閉環控制
 

支援材料

  • 支援:PLAPETGTPUPVABVOHABSASAPCPAPET
  • 強化材料:碳纖/玻纖增強 PLAPETGPAPETPCABSASAPPA-CF/GFPPSPPS-CF/GF
 

監控與感測

  • 監控攝影機:1920 × 1080
  • 噴嘴攝影機:1920 × 1080
  • Bird’sEye 攝影機(雷射版標配):3264 × 2448
  • 工具頭攝影機:1920 × 1080
  • 門磁感測器:有
  • 耗材用盡感測器:有
  • 耗材纏繞感測器:有
  • 耗材計量:AMS 模組支援
  • 斷電續印:有
 

電氣參數

  • 輸入電壓:100–120 VAC
  • 最大功率:1320 W @110V
  • 平均功率:1050 W
 

電子設備

  • 顯示螢幕:5 720 × 1280 觸控螢幕
  • 儲存:內建 8 GB EMMC + USB
  • 控制介面:觸控螢幕、手機 App、電腦 App
  • 神經網路處理單元:2 TOPS
 

軟體

  • 切片軟體:Bambu StudioBambu SuiteBambu Handy
  • 支援第三方切片軟體:Super SlicerPrusaSlicerCura(部分進階功能不支援)
  • 支援作業系統:MacOSWindows
 

 

雷射模組 (選配)
  • 雷射類型:半導體雷射
  • 雷射波長:雕刻 455 nm ± 5 nm(藍光),測高 850 nm ± 5 nm(紅外)
  • 雷射功率:10 W ±1 W / 40 W ±2 W
  • 雷射光斑尺寸:
    • 10 W0.03 × 0.14 mm
    • 40 W0.14 × 0.2 mm
  • 工作溫度:0–35
  • 最高雕刻速度:
    • 10 W400 mm/s
    • 40 W1000 mm/s
  • 最大切割厚度(椴木板):
    • 10 W5 mm
    • 40 W15 mm
  • 雷射安全等級:模組 Class 4,整機 Class 1
  • 雕刻範圍:
    • 10 W310 × 270 mm
    • 40 W310 × 250 mm
  • XY 定位精度:<0.3 mm
  • 測高方式:Micro Lidar
  • 測高精度:±0.1 mm
  • 安全功能:火焰偵測、溫度偵測、門磁偵測、模組安裝偵測、安全鑰匙
  • 排風管直徑:100 mm
  • 支援材料:木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等
 

刀模切割模組 (選配)

  • 切割範圍:300 × 285 mm²
  • 繪圖範圍:300 × 255 mm²
  • 支援筆直徑:10.5–12.5 mm
  • 切割墊類型:LightGripStrongGrip
  • 刀片類型:45° × 0.35 mm
  • 刀壓範圍:50–600 gf
  • 最大切割厚度:0.5 mm
  • 功能:刀片與筆自動辨識、切割墊辨識
  • 支援圖檔:點陣圖與向量圖
  • 支援材料:紙張、貼膜、皮革等

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