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Bambu Lab H2S - 3D列印機
產品特點
  • 340 × 320 × 340 mm³ 列印體積
  • 多色 3D 列印
  • 閉環伺服馬達擠出機構
  • 可選配 10W 雷射與切割模組
  • 5 μm 光學運動校準解析度
  • 350°C 噴嘴與 65°C 主動式機艙加熱
  • 全耗材路徑 AI 偵測
  • 電壓範圍：100–120 V

Bambu Lab H2S - 3D列印機

NT$ 43,000價格
數量
交期預計為10月

列印範圍與結構

  • 列印體積 (WDH)：340 × 320 × 340 mm³
  • 結構材質：鋁 + 鋼
  • 雷射安全窗：雷射版標配，標準 H2S 可透過升級套件加裝
  • 空氣輔助泵：雷射版標配，標準 H2S 可透過升級套件加裝
  • 外觀尺寸：492 × 514 × 626 mm³
  • 包裝尺寸：620× 620 × 755 mm³
  • H2S淨重：30 kg
  • H2S Laser Edition：30.5 kg
  • 毛重：H2S: 37.5 kg; H2S AMS Combo: 40.7 kg; H2S Laser Full Combo: 45.8 kg
 

噴頭與熱端

  • 熱端：全金屬
  • 擠出齒輪：硬化鋼
  • 噴嘴：硬化鋼
  • 最高噴嘴溫度：350 ℃
  • 標配噴嘴直徑：0.4 mm
  • 支援噴嘴直徑：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
  • 耗材切刀：內建
  • 耗材直徑：1.75 mm
  • 擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
 

列印平台

  • 相容列印板：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
  • 最高熱床溫度：120 ℃
 

列印速度

  • 列印頭最高速度：1000 mm/s
  • 列印頭最大加速度：20,000 mm/s²
  • 熱端最大流量：
    • 標準流量熱端：40 mm³/s
    • 高流量熱端（選配）：65 mm³/s
    • 測試條件：250 mm 圓形模型單層外殼，材料 Bambu ABS，280 ℃
 

機艙控制與過濾

  • 機艙溫控：主動加熱
  • 最高溫度：65 ℃
  • 空氣過濾：
    • 初濾網：G3
    • HEPA 濾網：H12
    • 活性碳濾芯：椰殼顆粒
    • VOC 過濾：優化等級
    • 懸浮微粒過濾：支援
 

冷卻

  • 部件冷卻風扇：閉環控制
  • 熱端冷卻風扇：閉環控制
  • 主控板冷卻風扇：閉環控制
  • 機艙排風扇：閉環控制
  • 機艙熱循環風扇：閉環控制
  • 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
 

支援材料

  • 一般材料：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS
  • 強化材料：碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
 

監控與感測

  • 即時監控攝影機：1920 × 1080
  • 工具頭攝影機：1600 × 1200
  • Bird’sEye 攝影機（雷射版專屬）：3264 × 2448
  • 門磁感測器：有
  • 耗材用盡感測器：有
  • 耗材纏繞感測器：有
  • 耗材計量：AMS 模組支援
  • 斷電續印：有
 

電氣參數

  • 輸入電壓：100–120 VAC / 200–240 VAC，50/60 Hz
  • 最大功率：2050 W @220V / 1170 W @110V
  • 工作溫度範圍：10–30 ℃
 

電子設備

  • 顯示螢幕：5 吋 720 × 1280 觸控螢幕
  • 儲存：內建 8 GB EMMC + USB 埠
  • 控制介面：觸控螢幕、手機 App、電腦 App
  • 神經網路處理單元：2 TOPS
 

軟體

  • 切片軟體：Bambu Studio
    • 支援第三方切片軟體：Super Slicer、PrusaSlicer、Cura（部分進階功能不支援）
  • 支援作業系統：MacOS、Windows、Linux
 

網路控制

  • 乙太網路：不支援
  • 無線網路：Wi-Fi
  • 網路安全：不支援網路模組拆卸 / 斷網開關 / 802.1X 控制
 

Wi-Fi

  • 頻率範圍：
    • 2412–2472 MHz (CE/FCC)
    • 2400–2483.5 MHz (SRRC)
    • 5150–5850 MHz
  • 發射功率 (EIRP)：
    • 2.4 GHz：<23 dBm (FCC)，<20 dBm (CE/SRRC/MIC)
    • 5 GHz Band1/2：<23 dBm
    • 5 GHz Band3：<30 dBm (CE)，<24 dBm (FCC)
    • 5 GHz Band4：<23 dBm (FCC/SRRC)，<14 dBm (CE)
  • 通訊協定：IEEE 802.11 a/b/g/n
 

雷射模組 (選配)

  • 雷射類型：半導體雷射
  • 雷射波長：雕刻 455 nm ± 5 nm（藍光）、測高 850 nm ± 5 nm（紅外）
  • 雷射功率：10 W ±1 W
  • 雷射光斑尺寸：0.03 × 0.14 mm²
  • 工作溫度：0–35 ℃
  • 最高雕刻速度：400 mm/s
  • 最大切割厚度：5 mm（椴木板）
  • 雷射安全等級：模組 Class 4，整機 Class 1
  • 雕刻範圍：310 × 260 mm² (H2S)
  • XY 定位方式：視覺定位
  • XY 定位精度：<0.3 mm
  • 測高方式：Micro Lidar
  • 測高精度：±0.1 mm
  • 安全功能：火焰偵測、溫度偵測、門磁偵測、模組安裝偵測、安全鑰匙
  • 內建空氣泵：30 kPa，30 L/min
  • 排風管直徑：100 mm
  • 支援材料：木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等
 

刀模切割模組 (選配)

  • 切割範圍：297.5 × 300 mm² (H2S)
  • 繪圖範圍：300 × 255 mm²
  • 支援筆直徑：10.5–12.5 mm
  • 切割墊類型：LightGrip、StrongGrip
  • 刀片類型：45° × 0.35 mm
  • 刀壓範圍：50–600 gf
  • 最大切割厚度：0.5 mm
  • 功能：刀片與筆自動辨識、切割墊辨識
  • 支援圖檔：點陣圖與向量圖
  • 支援材料：紙張、PVC、貼膜、皮革等

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