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產品特點
多色與多材料列印能力
專業人士信賴的可靠性
7 μm 激光雷達解析度，確保高品質列印
高速 CoreXY 機構，支援 20000 mm/s² 加速度
雙重自動調平系統
AMS 2 Pro 相容於 X1/P1 系列列印機，支援多材料列印
Bambu Lab X1C - 3D列印機
技術規格
包裝內容
組合包內容
列印範圍與結構
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列印體積 (W*D*H)：256 × 256 × 256 mm³
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結構材質：鋼
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外殼材質：鋁合金 + 玻璃
噴頭與熱端
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熱端：全金屬
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擠出齒輪：強化鋼
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噴嘴：強化鋼
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最高熱端溫度：300 ℃
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標配噴嘴直徑：0.4 mm
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可選噴嘴直徑：0.2 mm、0.6 mm、0.8 mm
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耗材切刀：有
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耗材直徑：1.75 mm
列印平台
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相容列印板：
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Bambu 冷卻板 (Cool Plate)
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Bambu 高溫列印板 (High Temperature Plate)
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Bambu 紋理 PEI 板
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Bambu 光滑 PEI 板
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Bambu 工程板 (Engineering Plate，與冷卻板/高溫板反面共用)
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最高列印板溫度：110 ℃ @220V，120 ℃ @110V
列印速度
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列印頭最高速度：500 mm/s
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列印頭最大加速度：20 m/s²
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最大熔融擠出流量：32 mm³/s
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測試條件：ABS（模型：150 × 150 mm 單層牆）
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材料：Bambu ABS
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溫度：280 ℃
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冷卻與過濾
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部件冷卻風扇：閉環控制
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熱端冷卻風扇：閉環控制
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控制板風扇：閉環控制
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機艙溫度調節風扇：閉環控制
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輔助部件冷卻風扇：閉環控制
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空氣過濾器：活性碳濾芯
支援材料
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支援材料：PLA、PETG、TPU、ABS、ASA、PET
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理想材料：PA、PC
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理想材料：碳纖維/玻纖強化塑膠
監控與感測
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Bambu Micro Lidar：有
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機艙監控攝影機：1920 × 1080（含）
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門磁感測器：有
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耗材用盡感測器：有
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耗材計量：可選（需搭配 AMS）
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斷電續印：有
尺寸與重量
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機器尺寸：389 × 389 × 457 mm³
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淨重：14.13 kg
電氣參數
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輸入電壓：100–240 VAC，50/60 Hz
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最大功率：1000 W @220V，350 W @110V
電子設備
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顯示螢幕：5 吋 1280 × 720 觸控螢幕
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連線方式：Wi-Fi、Bambu-Bus
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儲存：4 GB EMMC + Micro SD 卡讀卡器
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控制介面：觸控螢幕、APP、電腦應用程式
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運動控制器：雙核心 Cortex M4
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應用處理器：四核心 ARM A7 1.2 GHz
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神經網路處理單元：2 Tops
軟體
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切片軟體：Bambu Studio
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支援匯出標準 G-code 的第三方切片軟體 (如 Superslicer、Prusaslicer、Cura)，但部分進階功能可能不支援
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支援作業系統：MacOS、Windows
