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[本商品出貨時間約3-6個工作天,實際庫存依現場狀況為準]

 

產品簡介

Bambu PLA Basic 是最常見的 3D 列印材料,具有 易列印、低成本 的特性。相比一般 PLA,本系列針對 高速列印 優化,可達 250–300 mm/s,並具有更好的韌性與 Z 向層間強度。同時,在部分人工堆肥環境下具備可生物降解性。

 

基本資訊

  • 材質成分:PLA

  • 外觀:無味

  • 線徑:1.75 mm

  • 凈重量:1 kg

  • 線軸材質:ABS(耐熱 70 °C)

  • 線軸尺寸:直徑 200 mm,高 67 mm

 

建議列印參數

  • 乾燥條件:50 °C × 8 h(或熱床 60–70 °C × 12 h)

  • 儲存濕度:<20% RH(密封 + 乾燥劑)

  • 噴嘴直徑:0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm

  • 噴嘴溫度:190 – 230 °C

  • 熱床溫度:35 – 45 °C

  • 列印速度:<300 mm/s

  • 收縮長度:0.6 – 1.0 mm

  • 收縮速度:20 – 40 mm/s

  • 內艙溫度:25 – 45 °C

  • 冷卻風扇:開啟

  • 最大懸空角度:55°

  • 最大橋接長度:30 mm

  • 支撐材質:PLA 支撐

 

注意:使用拓竹 PLA BASIC 線材時,請妥善防潮保存,避免受潮影響列印品質。建議列印時搭配冷卻風扇,以提升成型效果,並依機型適度調整溫度與退料設定,以降低拉絲情況。為確保模型牢固附著,可搭配膠水、膠帶或 PEI 板輔助,提高平台黏著力。經過適當調整後,即可穩定輸出高品質列印成品。

Bambu | PLA Basic

NT$ 480價格
顏色
數量

物理性質

  • 密度:1.24 g/cm³

  • 熔融指數:23.2 ± 3.5 g/10 min(210 °C, 2.16 kg)

  • 熔點:160 °C

  • 玻璃轉移溫度:60 °C

  • 軟化點(VST):57 °C

  • 熱變形溫度(HDT):54–57 °C

  • 吸水率:0.43%

機械性質

  • 楊氏模數 (XY/Z):2580 / 2060 MPa

  • 抗拉強度 (XY/Z):35 / 31 MPa

  • 斷裂延伸率 (XY/Z):12.2% / 7.5%

  • 抗彎模數 (XY/Z):2750 / 2370 MPa

  • 抗彎強度 (XY/Z):76 / 59 MPa

  • 衝擊強度 (未缺口):26.6 kJ/m² (XY)

  • 衝擊強度 (缺口):7.9 kJ/m² (XY)

  • 衝擊強度 (Z):13.8 kJ/m²

化學與安全性質

  • 氣味:無味

  • 耐酸鹼:不耐

  • 耐油脂:大部分耐受

  • 耐溶劑:部分不耐

  • 可燃性:可燃,燃燒產物為水與二氧化碳

樣品測試條件

  • 噴嘴溫度:220 °C

  • 熱床溫度:35 °C

  • 列印速度:200 mm/s

  • 填充密度:100%

  • 測試前:55 °C × 8 h 乾燥/退火

  • 建議退火:50–60 °C,6–12 h(需注意翹曲變形)

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