[本商品出貨時間約3-6個工作天,實際庫存依現場狀況為準]
產品簡介
Bambu PLA Basic 是最常見的 3D 列印材料,具有 易列印、低成本 的特性。相比一般 PLA,本系列針對 高速列印 優化,可達 250–300 mm/s,並具有更好的韌性與 Z 向層間強度。同時,在部分人工堆肥環境下具備可生物降解性。
基本資訊
材質成分:PLA
外觀:無味
線徑:1.75 mm
凈重量:1 kg
線軸材質:ABS(耐熱 70 °C)
線軸尺寸:直徑 200 mm,高 67 mm
建議列印參數
乾燥條件:50 °C × 8 h(或熱床 60–70 °C × 12 h)
儲存濕度:<20% RH(密封 + 乾燥劑)
噴嘴直徑:0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
噴嘴溫度:190 – 230 °C
熱床溫度:35 – 45 °C
列印速度:<300 mm/s
收縮長度:0.6 – 1.0 mm
收縮速度:20 – 40 mm/s
內艙溫度:25 – 45 °C
冷卻風扇:開啟
最大懸空角度:55°
最大橋接長度:30 mm
支撐材質:PLA 支撐
注意:使用拓竹 PLA BASIC 線材時,請妥善防潮保存,避免受潮影響列印品質。建議列印時搭配冷卻風扇,以提升成型效果,並依機型適度調整溫度與退料設定,以降低拉絲情況。為確保模型牢固附著,可搭配膠水、膠帶或 PEI 板輔助,提高平台黏著力。經過適當調整後,即可穩定輸出高品質列印成品。
Bambu | PLA Basic
物理性質
-
密度:1.24 g/cm³
-
熔融指數:23.2 ± 3.5 g/10 min(210 °C, 2.16 kg)
-
熔點:160 °C
-
玻璃轉移溫度:60 °C
-
軟化點(VST):57 °C
-
熱變形溫度(HDT):54–57 °C
-
吸水率:0.43%
機械性質
-
楊氏模數 (XY/Z):2580 / 2060 MPa
-
抗拉強度 (XY/Z):35 / 31 MPa
-
斷裂延伸率 (XY/Z):12.2% / 7.5%
-
抗彎模數 (XY/Z):2750 / 2370 MPa
-
抗彎強度 (XY/Z):76 / 59 MPa
-
衝擊強度 (未缺口):26.6 kJ/m² (XY)
-
衝擊強度 (缺口):7.9 kJ/m² (XY)
-
衝擊強度 (Z):13.8 kJ/m²
化學與安全性質
-
氣味:無味
-
耐酸鹼:不耐
-
耐油脂:大部分耐受
-
耐溶劑:部分不耐
-
可燃性:可燃,燃燒產物為水與二氧化碳
樣品測試條件
-
噴嘴溫度:220 °C
-
熱床溫度:35 °C
-
列印速度:200 mm/s
-
填充密度:100%
-
測試前:55 °C × 8 h 乾燥/退火
-
建議退火:50–60 °C,6–12 h(需注意翹曲變形)

















