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材料介紹｜Material Overview
Bambu PLA Matte 是一款專為高速列印設計的霧面 PLA 材料，具備經典細緻的霧面質感。
相較於一般 PLA，可輕鬆達到 250–300 mm/s 的高速列印，同時保持優異的成型穩定性與外觀品質。
PLA 為可生物降解材料，在特定人工堆肥環境下可自然分解，且價格實惠、易於使用，是最常見的 3D 列印材料之一。
基本資訊｜Basic Information
- 直徑：1.75 mm
- 淨重：1 kg
- 線軸材質：ABS（耐溫 70 °C）
- 線軸尺寸：直徑 200 mm × 高度 67 mm
建議列印設定｜Recommended Printing Settings
- 乾燥設定：50 °C × 8 h（鼓風烘箱）／或 X1 系列機種 60–70 °C × 12 h
- 環境濕度：＜ 20% RH（密封並放乾燥劑）
- 噴嘴尺寸：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
- 噴嘴溫度：190–230 °C
- 熱床類型：Cool Plate / High Temp Plate / Textured PEI Plate
- 熱床表面：塗膠（Glue Stick）
- 熱床溫度：35–45 °C
- 冷卻風扇：開啟
- 列印速度：≤ 300 mm/s
- 收料距離：0.6–1.0 mm
- 收料速度：20–40 mm/s
- 機艙溫度：25–45 °C
- 最大懸空角度：55°
- 最大橋接距離：30 mm
- 支撐材料：PLA Support
Bambu | PLA Matte
NT$ 470價格
物理性質｜Physical Properties
- 密度：1.31 g/cm³ （ISO 1183）
- 熔融指數：18 ± 3.2 g/10 min （210 °C, 2.16 kg）
- 熔點：163 °C
- 玻璃轉移溫度：61 °C
- 維卡軟化溫度：63 °C
- 熱變形溫度：52 °C (1.8 MPa) / 58 °C (0.45 MPa)
- 飽和吸水率：0.40% （25 °C, 55% RH）
機械性質｜Mechanical Properties
- 拉伸模數（X–Y）：1960 ± 180 MPa
- 拉伸模數（Z）：1670 ± 140 MPa
- 抗拉強度（X–Y）：30 ± 5 MPa
- 抗拉強度（Z）：22 ± 4 MPa
- 斷裂伸長率（X–Y）：14.8 ± 4.2 %
- 斷裂伸長率（Z）：4.8 ± 1.7 %
- 彎曲模數（X–Y）：2360 ± 250 MPa
- 彎曲模數（Z）：1770 ± 210 MPa
- 彎曲強度（X–Y）：53 ± 6 MPa
- 彎曲強度（Z）：29 ± 5 MPa
- 衝擊強度（X–Y）：19.2 ± 3.7 kJ/m²（無缺口）／6.3 ± 1.5 kJ/m²（有缺口）
- 衝擊強度（Z）：6.6 ± 1.1 kJ/m²
化學與其他性質｜Chemical & General Properties
- 氣味：無味
- 主要成分：PLA
- 皮膚危害：無
- 化學穩定性：常規條件下穩定
- 水溶性：不溶於水
- 耐酸性：差
- 耐鹼性：差
- 耐有機溶劑性：對部分溶劑不耐
- 耐油脂性：對多數油脂具耐性
- 可燃性：可燃
- 燃燒產物：水、二氧化碳
- 燃燒氣味：無味
試驗條件與退火建議｜Testing & Annealing
試片列印條件：
噴嘴溫度 220 °C｜熱床 35 °C｜速度 200 mm/s｜填充率 100%
所有試片皆於 55 °C 烘乾 8 小時後進行測試。
建議退火條件：50–60 °C × 6–12 小時。
退火效果取決於模型大小、結構與列印設定，部分模型可能因內應力釋放產生變形。
請使用具均勻溫場的鼓風烘箱（非微波或家用烤箱）以避免損壞線材與模型。
注意事項｜Disclaimer
以上數據由 Bambu Lab 於標準試片測得，僅供設計參考。
實際成品性能會受到打印機型、設定與環境條件等多項因素影響。
使用者應自行評估材料適用性與安全性，Bambu Lab 不對最終使用狀況或損害承擔責任。
